[pl] Slider na stronie głównej
Automatyczne submenu[pl] Gdzie kupić

Gdzie kupić?

Prosimy o kontakt ze sprzedawcą w celu potwierdzenia dostępności produktu.

Zarządzanie ciepłem

Jak już zostało wcześniej wspomniane, diody LED oprócz światła generują też ciepło, które należy z nich odprowadzić. Przy mocach poniżej 0,25 W obudowa diody wraz z doprowadzeniem zasilania wystarczają do rozproszenia ciepła generowanego w strukturze. Diody średnich mocy, jak Duris E5, wymagają już usprawnionego chłodzenia, głównie w postaci dużych powierzchni miedzianych bezpośrednio pod diodą na podłożu PCB (Printed Circuit Board – płytka obwodu drukowanego). W przypadku dużego zagęszczenia diod mid-power lub przy użyciu diod PowerLED, należy użyć odpowiednich podłoży odprowadzających duże ilości ciepła oraz obudów z radiatorami, które rozproszą to ciepło w powietrzu. Podłoża tego typu nazywane są MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board) – płytka obwodu drukowanego z metalowym rdzeniem. Są one najczęściej wykonywane na bazie aluminium, rzadziej miedzi.

Przekrój zwykłego PCB
(Cree Inc.)

Przekrój zwykłego PCB

Przekrój MCPCB
(Cree Inc.)

Przekrój MCPCB

Głównym parametrem opisującym sprawność oddawania ciepła jest rezystancja termiczna danego materiału. Wyrażona w stopniach Kelvina na wat mocy wydzielanej (K/W) opisuje przyrost temperatury elementu przy danej mocy w nim wydzielonej. Każda dioda posiada taki parametr w swojej specyfikacji, który należy wziąć pod uwagę, projektując PCB lub MCPCB oraz obudowę/radiatory. Zwykłe PCB mają dużą rezystancję termiczną w porównaniu do MCPCB, nawet najprostszego. Z tego powodu nadają się głównie do użytku z diodami o mocach do 0,5 W, zakładając dość dużą powierzchnię miedzi odprowadzającą ciepło. Można stosować również modyfikowane podłoża PCB, które pozwolą na użycie nawet diod PowerLED w pewnych aplikacjach. MCPCB dają bardzo dobre rezultaty dla wszystkich typów diod (w pewnych wypadkach samo MCPCB będzie robić za wystarczający element do odprowadzenia ciepła z diod – jak radiator). Wadą stosowania tych podłoży jest ich cena oraz czas potrzebny na wykonanie.

Projektując oprawę należy wziąć pod uwagę rozsył ciepła z podłoża z diodami (w przypadku gdy cała obudowa oprawy funkcjonuje jako radiator) lub ścieżkę najniższej rezystancji termicznej do zewnętrznych radiatorów. Z tego powodu większość naszych produktów posiada obudowy z aluminium, które spełniają nie tylko funkcje rozpraszania ciepła, ale również nadają estetyczny wygląd i pomagają w kształtowaniu wyjściowego strumienia świetlnego.

Zapisz się do Newslettera!

  • Zobaczysz jak nasi klienci oszczędzają energię elektryczną, używając opraw w technologii LED
  • Otrzymasz informacje dotyczące nowych produktów
  • Otrzymasz bezpłatny katalog na lata 2016/2017

Menu